0769-2223 1935
产品描述
针对器件：
5G通信芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶贴装
金属管壳多芯片共晶贴装,砷化镓(GaAs) 和氮化镓(GaN) 模片的金锡(Au/Sn) 粘结
设备尺寸：
L1700*W1400*H2100mm≈2500Kg(EX20)
L1700*W1400*H2100mm≈2500Kg(EX20 Plus)
最高精度：
贴装精度±3微米，角度±0.05°
健康配置：
去离子装置、安全光幕操作窗口
柔性特点：
可靠升、降温控制;兼容多尺寸Tary上下料;Mapping计数、调取、分类
功能优势：
更精准的芯片贴装;亚像素级芯片辨识率;多功能供料、双焊头贴装;精准力控、测高
应用场景：
高速光模块、微波、国防、航空航天、生命科学和健康科学器件微组装领域
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