一、 设备配置

1、晶片尺寸：6、8 英寸(直径：150mm 200mm)

2、晶片厚度：0.4mm~1mm兼容

3、硅片单元尺寸：0.2~2inch

4、卡匣：25片/批次

5、其他配置

5.1. 电子枪

5.2. 真空腔室

5.3. 真空泵

5.4. 透镜系统

5.5. X-Y 工作台

5.6. 承片台 8 寸

5.7. 硅片传输系统 8 寸

5.8. 硅片自动对准系统

5.9. 操作界面, 主控过程人机操作界面

5.10. 计算机系统,整机主控计算机和系统控制应用程序

5.11. 监视器, 图形和控制界面显示

二、 设备性能

1、图像分辨率：5nm

2、CD 量测范围：0.1 ~ 10um

3、CD 重复性： 3σ≤5 nm or ≤±1 %

4、倍率： x 1000 ~ 150000 (SEM 图像); x 110 (光学显微镜图像)

5、焦深：≥1.0mm at 80000xmagnification

6、高纵横比接触孔图像≥12