0769-2223 1935
产品描述
设备尺寸：
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18)
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18Plus)
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18Pro)
最高精度：
贴装精度±25微米，角度±2°
健康配置：
光幕安全防护;静电防护：ESD接口、离子风扇
功能优势：
点、刷、焊片贴装功能可选配(可自定义画胶形状);适应于多种工艺定制;
具备联机多头贴装模块产品;芯片拾放力闭环控制功能;
多芯片、薄芯片、大芯片拾取能力;具备传感器异形芯片贴装;
适应多种Mapping功能;轨道多尺寸兼容、自动上下料功能;
Max：12inch wafer
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